選擇改性環(huán)氧樹脂作聚乙烯／炭黑自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的封裝材料。研究了封裝對(duì)保險(xiǎn)絲熱特性的影響。封裝層影響芯料的散熱能力。當(dāng)通過電流足夠大時(shí)．封裝對(duì)保險(xiǎn)絲的動(dòng)作時(shí)間幾乎沒有影響；當(dāng)通過電流較小時(shí)。封裝層在1 2 0℃( 聚乙烯熔點(diǎn)) 下固化的保險(xiǎn)絲由于封裝層與芯料之間存在一定的空隙，芯料散熱能力變差．且芯料的熱膨脹可以順利進(jìn)行。動(dòng)作時(shí)間變短。因此。保險(xiǎn)絲封裝應(yīng)在芯料達(dá)到最大熱膨脹的溫度下進(jìn)行 。  

 

聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料中往往具有正溫度系數(shù)( P TC) 效應(yīng)．即材料的電阻率隨溫度上升而增大．并且在聚合物的熔點(diǎn) 附近急劇增大。具有熱敏開關(guān)特性。該材料可用于電路保護(hù)元件的制備。在電路電流或環(huán)境溫度正常的情 況下， 熱敏電阻的發(fā)熱功率與其散熱功率平衡．阻體溫度不變。電阻也不變。但是電路出現(xiàn)故障電流( 大于額定電流) 或環(huán)境溫度升高時(shí)，熱敏電阻平衡破壞引起阻體溫度上升，電阻急劇增加。從而抑制電路電流在微小的數(shù)值之內(nèi)，實(shí)現(xiàn)過電流和過熱保護(hù)。以前的電子設(shè)備使用傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲作為過電流保護(hù)。但僅能保護(hù)一次，燒斷了便需更換。且常會(huì)因?yàn)殚_機(jī)或插拔等動(dòng)作而產(chǎn)生的瞬間電流導(dǎo)致保險(xiǎn)絲誤動(dòng)作。由聚合物 P T C材料制成的自恢復(fù)保險(xiǎn)絲．當(dāng)電流急速增加時(shí)， 保險(xiǎn)絲溫度上升．電阻升高。電路如同開路，達(dá)到保護(hù)目的，當(dāng)異常電流消失后，保險(xiǎn)絲溫度降低，電阻下降。電路恢復(fù)正常，無需更換或維修 。由于室溫電阻率相當(dāng)?shù)?。這種元件尤其適用于電池、 通信和音響等電路的過流、 過熱保護(hù)。

自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是一種過流電子保護(hù)元件，采用高分子有機(jī)聚合物在高壓、高溫，硫化反應(yīng)的條件下，攙加導(dǎo)電粒子材料后，經(jīng)過特殊的工藝加工而成。

 

封裝對(duì)保險(xiǎn)絲熱特性的影響

 

自恢復(fù)保險(xiǎn)絲在許多場(chǎng)合應(yīng)用需要對(duì)芯料進(jìn)行外部封裝。達(dá)到保護(hù)芯料和控制傳熱的目的。當(dāng)異常電流產(chǎn)生時(shí)。保險(xiǎn)絲產(chǎn)生的熱便會(huì)大于散發(fā)出去的熱．使得保險(xiǎn)絲的溫度驟增，造成電阻率的大幅度提高． 從而限制了電流的通過。散熱能力直接影響保險(xiǎn)絲的動(dòng)作時(shí)間。散熱能力強(qiáng)．保險(xiǎn)絲升溫速度變慢．升溫到高阻區(qū)的時(shí)間變長。 即響應(yīng)變慢。而自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的特點(diǎn)在于“ 截流” 動(dòng)作后在異常電流消除后。保險(xiǎn)絲的溫度很快降低，恢復(fù)成低阻導(dǎo)體．此時(shí)若散熱能力強(qiáng)，保險(xiǎn)絲降溫速度變快，恢復(fù)時(shí)間就變短。由此可見．動(dòng)作時(shí)間和恢復(fù)時(shí)間是一對(duì)矛盾．需要很好地權(quán)衡優(yōu)化 。因此封裝料的選擇需考慮熱脹系數(shù)的匹配、較低的熱容量和適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱性。選擇改性環(huán)氧樹脂作為封裝材料可達(dá)到要求。