在電子產(chǎn)品中，芯片保險絲具有兩種作用：即保護最終用戶免受傷害并保護電路不被損壞。這些功能使設備用戶和廠家同時受益。 過去10年，市場對服務于信息技術、移動和消費應用電子設備的需求在急劇上升。伴隨這一迅速增長的需求是電子設備發(fā)生意外情況的風險也加大，需借助類似芯片保險絲等過流保護器件規(guī)避電氣過載等風險。
在分析市場上各種芯片保險絲的電氣特性前，最重要的是首先了解每種技術背后的基本設計原則。
標準熔絲可能以置于內充空氣或沙子的密封陶瓷或玻璃管內的金屬線為基礎，但芯片保險絲則基于完全不同的原則。大多數(shù)芯片保險絲看似標準芯片器件且由單或多層陶瓷基板制成。以前的一些老設計則以類似印刷線路板(PCB)那樣的環(huán)氧玻璃纖維基板為基礎。
單層基板上或多層基板內的熔斷元件是基于如銅、金，或類似銅-錫(Cu-Sn)或銀-鈀合金那樣的高導電材料。這些復合材料可提升保險絲承受浪涌電流的能力。但它們對熱應力的響應往往不太穩(wěn)定，這增加了在歷經(jīng)多個浪涌周期后不正確熔斷的可能性。
為取得預期特性，根據(jù)基底類型，熔斷元件可能是激光調割的厚膜沉積也可能是化學蝕刻的金屬層。還可能采用熔焊的金線。因形狀和厚度是確定的，所以若電流達到一定水平，熔斷元件在過載條件下經(jīng)歷一定時間后就將熔斷。
為了履行其作為芯片組件功能層的職能，熔斷元件必須不受環(huán)境條件的影響。對單層芯片保險絲來說，熔斷元件上通常涂覆漆環(huán)氧樹脂。多層片式保險絲的熔斷元件則由于各基板層而自然獲得了保護。由于芯片保險絲可工作在高達7～8A的額定工作電流下，所以它們要求表貼器件(SMD)連接具有低阻抗特性。
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在分析市場上各種芯片保險絲的電氣特性前，最重要的是首先了解每種技術背后的基本設計原則。
標準熔絲可能以置于內充空氣或沙子的密封陶瓷或玻璃管內的金屬線為基礎，但芯片保險絲則基于完全不同的原則。大多數(shù)芯片保險絲看似標準芯片器件且由單或多層陶瓷基板制成。以前的一些老設計則以類似印刷線路板(PCB)那樣的環(huán)氧玻璃纖維基板為基礎。
單層基板上或多層基板內的熔斷元件是基于如銅、金，或類似銅-錫(Cu-Sn)或銀-鈀合金那樣的高導電材料。這些復合材料可提升保險絲承受浪涌電流的能力。但它們對熱應力的響應往往不太穩(wěn)定，這增加了在歷經(jīng)多個浪涌周期后不正確熔斷的可能性。
為取得預期特性，根據(jù)基底類型，熔斷元件可能是激光調割的厚膜沉積也可能是化學蝕刻的金屬層。還可能采用熔焊的金線。因形狀和厚度是確定的，所以若電流達到一定水平，熔斷元件在過載條件下經(jīng)歷一定時間后就將熔斷。
為了履行其作為芯片組件功能層的職能，熔斷元件必須不受環(huán)境條件的影響。對單層芯片保險絲來說，熔斷元件上通常涂覆漆環(huán)氧樹脂。多層片式保險絲的熔斷元件則由于各基板層而自然獲得了保護。由于芯片保險絲可工作在高達7～8A的額定工作電流下，所以它們要求表貼器件(SMD)連接具有低阻抗特性。
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