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自恢復(fù)保險(xiǎn)絲(PPTC)使用時(shí)應(yīng)規(guī)避的四要素
自恢復(fù)保險(xiǎn)絲(PPTC)在使用過程中通常有四點(diǎn)規(guī)避原則,如下。
其一:規(guī)避自恢復(fù)保險(xiǎn)絲芯片的較大機(jī)械應(yīng)力
保險(xiǎn)絲在工作過程中會(huì)伴隨聚合物自身的熱膨脹。如果在一定的貼裝條件下,器件芯片的兩端受到較大的壓力、擠壓、扭曲、彎曲等,熱膨脹現(xiàn)象會(huì)受到限制,從而影響器件的電氣功能,那么就會(huì)造成防護(hù)器件無法在故障條件下運(yùn)行保護(hù)作用。
 
其二:規(guī)避非封裝的器件短路現(xiàn)象
使用非封裝PPTC裝置時(shí),自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的裝置邊緣與支架之間是否有導(dǎo)電物體污染。這種非封裝的導(dǎo)電物體污染物會(huì)造成氧化和燃燒等故障。
 
其三:器件焊接應(yīng)注意的幾點(diǎn)
1.當(dāng)需要波峰焊或回流焊時(shí),務(wù)必遵循規(guī)定的操作程序;
2.當(dāng)需要使用點(diǎn)焊(電阻焊)與器件端子連接時(shí),為保證PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的電氣性能,點(diǎn)焊應(yīng)控制在距器件邊緣2mm以上,同時(shí)確保焊接飛濺物不接觸其芯片;
3.當(dāng)需要手動(dòng)焊接時(shí),為避免焊接溫度過高,應(yīng)將保險(xiǎn)絲加熱到高于其較高工作溫度的溫度時(shí)控制焊接時(shí)間;
 
其四:規(guī)避對PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲造成化學(xué)污染
化學(xué)污染指某些類型的潤滑脂、溶劑、油、燃料、工業(yè)清潔劑、膠體揮發(fā)物、硅油和電解質(zhì)等材料,會(huì)對保險(xiǎn)絲的性能產(chǎn)生負(fù)面影響。
除此之外,還有其他的一些使用時(shí)應(yīng)當(dāng)注意的問題,使用不當(dāng),都有可能將器件損壞。
 
以上四點(diǎn)是優(yōu)恩整理出的關(guān)于PPTC在使用中需要避免的問題。
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  • 文章出處 - 萬瑞和電子 | 作者 - 管理員 | 人氣 - | 發(fā)表時(shí)間 - 2024-04-19 16:59:24
  • 自恢復(fù)保險(xiǎn)絲(PPTC)在使用過程中通常有四點(diǎn)規(guī)避原則,如下。
    其一:規(guī)避自恢復(fù)保險(xiǎn)絲芯片的較大機(jī)械應(yīng)力
    保險(xiǎn)絲在工作過程中會(huì)伴隨聚合物自身的熱膨脹。如果在一定的貼裝條件下,器件芯片的兩端受到較大的壓力、擠壓、扭曲、彎曲等,熱膨脹現(xiàn)象會(huì)受到限制,從而影響器件的電氣功能,那么就會(huì)造成防護(hù)器件無法在故障條件下運(yùn)行保護(hù)作用。
     
    其二:規(guī)避非封裝的器件短路現(xiàn)象
    使用非封裝PPTC裝置時(shí),自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的裝置邊緣與支架之間是否有導(dǎo)電物體污染。這種非封裝的導(dǎo)電物體污染物會(huì)造成氧化和燃燒等故障。
     
    其三:器件焊接應(yīng)注意的幾點(diǎn)
    1.當(dāng)需要波峰焊或回流焊時(shí),務(wù)必遵循規(guī)定的操作程序;
    2.當(dāng)需要使用點(diǎn)焊(電阻焊)與器件端子連接時(shí),為保證PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的電氣性能,點(diǎn)焊應(yīng)控制在距器件邊緣2mm以上,同時(shí)確保焊接飛濺物不接觸其芯片;
    3.當(dāng)需要手動(dòng)焊接時(shí),為避免焊接溫度過高,應(yīng)將保險(xiǎn)絲加熱到高于其較高工作溫度的溫度時(shí)控制焊接時(shí)間;
     
    其四:規(guī)避對PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲造成化學(xué)污染
    化學(xué)污染指某些類型的潤滑脂、溶劑、油、燃料、工業(yè)清潔劑、膠體揮發(fā)物、硅油和電解質(zhì)等材料,會(huì)對保險(xiǎn)絲的性能產(chǎn)生負(fù)面影響。
    除此之外,還有其他的一些使用時(shí)應(yīng)當(dāng)注意的問題,使用不當(dāng),都有可能將器件損壞。
     
    以上四點(diǎn)是優(yōu)恩整理出的關(guān)于PPTC在使用中需要避免的問題。